大大小小的11代CPU也是曝光了，反向升级核心也是被大家拿来唠叨了有一段时间了，11代的单核性能增强也是有目共睹的事实，Intel真的是在挤牙膏吗？归根结底来讲，不管是Intel还是AMD，无论是7nm还是14nm，之所以制程工艺还在这个阶段并不是谁想要挤牙膏，而是半导体芯片技术已经进入一个时代末了。
Intel的14nm制程用了这么多年被大家玩梗，殊不知其实Intel这样的做法才是最符合现在技术发展的，大家都应该知道目前的半导体芯片都是利用硅基芯片技术，而硅基芯片制程也正在趋于极限临界点，台积电曾表示已经掌握3nm技术，接下来将要攻克1nm的极限，但是目前来讲，芯片制作技术虽然可以更高，但是这里避免不了的一个问题就是“电子失控”的量子隧穿效应。
量子隧穿效应：
https://baike.baidu.com/item/%E9%87%8F%E5%AD%90%E9%9A%A7%E7%A9%BF%E6%95%88%E5%BA%94/1825408
https://www.zhihu.com/question/37015817
简单点来解释的话，芯片内部是由半导体晶体管来输送0和1的二进制信号，电子被晶体管中的源极等零件组成的开关控制，而当晶体管小到一定程度，电子之间的阻拦会越来越薄，造成电子肆无忌惮的穿梭，也就是“电子失控”的情况，于是整个芯片就会失去作用，而这种效应在5nm的技术上就已经出现了，如果解决不了这个问题，哪怕是1nm制程的技术成熟，硅基芯片也会因为电子失控导致CPU故障率暴涨。
Intel之所以在14nm上一直忘我去改进CPU的架构技术，其实大部分原因是因为硅基芯片的制程极限影响，更好更充分的利用现有的制程技术，一方面是技术的成熟进步，另一方面有更多时间去解决支撑极限的问题，Intel不单单是在“挤牙膏”而已，在这个过程中也是芯片技术更加成熟稳定的体现。
而目前最好的解决办法，就是更换更好的材料去作为芯片制作的原材料，这就是现在中国掌握部分技术尖端的碳基芯片，碳基芯片相对于硅基芯片具有更好的稳定性，而碳原子更小，制程上面也就无须担心技术跟不上节奏，制作的成本也会更低。
这里有一点需要说清楚，不少文章提到碳基芯片或将不需要光刻机，这里请大家一定要分辨清楚，只要是制作芯片，就肯定要光刻机来进行微观上技术上的操作，而碳基芯片制作是利用碳纳米管切割堆叠，通过操控纳米管来制作，而硅基芯片需要光刻机来进行电路刻蚀，所以真确来讲的话，碳基芯片是不需要高端的光刻机来制作，从而减少了制作上的难度限制。
总的来讲，技术上的进步，是目前科技市场的前提，Intel的11代就是最好的例子，充分利用现有技术，把芯片性能发挥到极致，也是一种技术上的成就，换个角度来讲，14nm都可以达到这样的性能，7nm将会是成倍的性能增长，而新一代的碳基芯片技术，中国走在了世界前列，相信未来中国国产的CPU处理器，也会成为更强的存在。
怒砸600亿用不饱2年，5nm之前全员过渡期
笔者在1月末的分析文章中指出，Intel在2020年度约170亿美元（折合人民币1183亿元）的资本支出预算中，约一半（近600亿人民币）将用于研发面向下一代CPU及其他重要芯片所需的7nm、5nm制造工艺：
截至2021年，主流晶圆代工厂制造工艺节点一览表（600亿预算就Intel来说，目标是在2021年10nm变7nm）截至2021年，主流晶圆代工厂制造工艺节点一览表（600亿预算就Intel来说，目标是在2021年10nm变7nm）
受此消息激励，市场及忠实用户一度认为Intel有望加码产能建设，并加速现有的CPU产品迭代。然而，在分析了Intel CFO乔治·戴维斯日前就制造工艺、产能问题发表的言论之后，事实似乎比所有人预想中更艰难：
Intel CFO，前高通CEO乔治·戴维斯Intel CFO，前高通CEO乔治·戴维斯
乔治·戴维斯表示：
“Intel的10nm节点不会重现14nm和22nm节点的庞大产能，改良版的10nm+产品将在2020年底发布，也就是大家熟知的Tiger Lake系列处理器。另外，Intel预计在2021年底前推出7nm产品，并迅速迭代至5nm节点，重新获得芯片制造工艺的领导地位。”——Morgan Stanley TMT Meeting
从以上表述中，我们不难发现：
10nm制程已濒临淘汰期，绝无可能诞生诸如14nm、22nm节点时庞大的多代CPU家族；
10nm++的工艺优化已非常“完善”，换句话说就是就成本规模化优势而言，已达尽头；
Intel的7nm产品最快将于2021年底面市，而在7nm产品中，或存在代工因素；
Intel自持的5nm产品最快将在2022年面市，它将是继22nm、14nm节点之后，Intel新一轮庞大家族的起始点（又或为NGC架构初始点）。
Comet Lake-S第10代酷睿换的Z490主板，或许是为了TGL-S准备的预习课程Comet Lake-S第10代酷睿换的Z490主板，或许是为了TGL-S准备的预习课程
现有的LGA1200接口，似乎有可能是为了有可能，只存在一代的10nm+ Tiger Lake-S处理器预先准备，否则这LGA1200只给TGL-S用一代就淘汰，那真的是... ...天怒人怨了。
如果只是为了上第10代酷睿，LGA1200并无绝对的更换必要如果只是为了上第10代酷睿，LGA1200并无绝对的更换必要
至少从CML-S的Z490开始用，等到10nm+的TGL-S再用一年，马马虎虎用个两年就退休，也算人道了╮(╯▽╰)╭~
节点完善终有时，钱途稍许暗淡
我，Intel，这两年差钱。
不论是Intel的高官语录还是实实在在的产品线，Intel的10nm几乎已经算是半钉在自家历史的耻辱柱之上了，这最后一锤，就看Intel能否在2021年彻底淘汰10nm节点这个词了。
Intel曝光的Alder Lake-S桌面版CPU，意味深长Intel曝光的Alder Lake-S桌面版CPU，意味深长
至于文章提到的未来7nm、5nm产能计划，CFO大佬也提了：这些项目都要花钱，势必影响到工艺节点迭代期间的业绩表现。说白了就是，2020~2022年等待5nm顺利上马之前，这2~3年的公司钱途或许不那么美妙，给投资人、股东、市场提前打个预防针吧。另外，建议你们在低谷期间加码投资，这样你们才能赶上2022年之后重新起飞带来的丰厚红利~
Intel将在5nm重启，2022年之前的酷睿系CPU都将是“快速消费品”
至于Intel为何在节点问题上如此纠结、迟缓，笔者前面写过一篇文章，专门对比了包括Intel、TSMC（台积电）、三星这几家公司就芯片制造工艺的差异，文中有详细解读。
简单来说：
Intel在14nm制程下，可以生产每mm²约4350万晶体管密度的芯片，而TSMC和三星在各自同制程的晶体管密度则只有2~3000万左右；
Intel的10nm制程具备每mm²超过1亿的晶体管密度，已超过了台积电及三星旗下7nm工艺仅9000多万的水平。因此，各家工厂名义制程的巨大差异，让Intel难以在自有原则和市场认可度面前获得恰当而舒适的位置。
因此，按照Intel自己的名义制程体系，能被称为Intel 7nm EUV+的制造工艺，应当达到超过10nm两倍晶体管密度（即＞200MTr/mm²）的水平，此中难度几何可想而知。因此，为了替代老迈的酷睿架构，下一代NGC架构必然需要一套坚实而强悍的制造工艺来支撑，Intel的5nm或将被视为新的起点。
你们懂的~你们懂的~
总结：前路多舛，Intel未来两年很难过
当然，结合CFO大叔所透露的信息来看，Intel在2021年推出7nm相关产品之后，将很快切换至5nm时代，而这一节点意味着什么？笔者前段时间爆料的LGA1700插槽又代表着什么？貌似真香的真相，似乎逐渐开始浮出水面了。
LGA1200恐怕只有最多2年的寿命，ADL-S不管是不是5nm的新架构，至少这LGA1700插槽，可算是革命性大改了！LGA1200恐怕只有最多2年的寿命，ADL-S不管是不是5nm的新架构，至少这LGA1700插槽，可算是革命性大改了！
酷睿架构的寿命太长了，希望Intel能凭借新一代NGC架构的革命性迭代，早日甩掉“挤牙膏”的黑历史，尽快在5nm时代重启性能战车。不然，恐怕真的追不上了... ...
愿未来几年 因特尔能在5nm 3nm路上跟AMD并驾齐驱
