Intel迎来了新CEO,关于他来说要处理的问题不少,而这位新官也是给出了绝提的办法。

在Intel公司的一次大会上,基辛格宣布了多个庞大计划,其中包含未来把更多的自有芯片制作事务外包给代工厂,别的在美国亚利桑那州投资200亿美元建造两座全新的芯片厂,别的还将建立一个新部分“Intel代工服务部”,为外部半导体公司代工制作芯片。

据报道,关于Intel的半导体规划和制作事务,基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略,首要包含三个部分,具体来说如下:

1、Intel自有的半导体制作事务仍将会在自家产品方面扮演重要角色;

2、Intel将扩展使用外部代工企业的资源,比方台积电、三星电子、格罗方德等,从2023年开端,Intel将托付代工厂出产一些核心的消费者或许企业所需芯片。

3、上述代工服务部,该部分的领导人是Randhir Thakur。该部分是一个独立的事务集团,将使用Intel的芯片出产技术为外部客户开发制作x86、ARM或许RISC-V处理器。

据悉,Intel对外供给代工服务的芯片厂首要坐落美国和欧洲,该事务的合作伙伴包含IBM、高通、微软、谷歌等。

这位Intel新CEO还透露,其预备建造更多的芯片制作厂,本年晚些时候,公司将会宣布在美国、欧洲或许其他地方添加新的芯片厂。这些工厂也为Intel的自有产品制作和对外代工供给了产能基础。

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